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华为遭美国封杀升级 舜宇、比亚迪电子暴跌10%中芯跌6%

 2020-05-18 14:41 采集 字号:放大 正常
 

  新浪港股讯 5月18日消息,华为被特朗普全面封杀的消息持续发酵,资本市场芯片股集体大跌。其中,舜宇光学暴跌10.78%,中国软件国际暴跌10.94%,比亚迪电子跌超10%,蓝思科技跌停,丘钛科技等跌超8%,瑞声科技跌超7%,中芯国际跌近6%,此前一度涨7%。

  刚过去的周末,芯片圈被“华为遭遇全面封杀”消息刷屏;国家队出手,半导体龙头中芯国际再获超160亿增资。同时,被升级限制的华为也并没有坐以待毙,据中国台湾经济日报最新报道,台积电获得了来自华为的7亿美元订单(约合人民币50亿元)。

  华为遭遇美国封杀升级

  来自美国的“芯片”封锁全面升级,也让华为及国产芯片企业的紧张感加剧。

  美国商务部当地时间5月15日发布声明称,全面限制华为购买采用美国软件和技术生产的半导体,包括那些处于美国以外,但被列为美国商务管制清单中的生产设备,要为华为和海思生产代工前,都需要获得美国政府的许可证。

  据悉,美国商务部由于考虑到该措施会对于晶圆代工厂带来巨大的经济影响,因此给予 120 天的缓冲期,以降低该规定变更带来的冲击。

  美国针对华为出台出口管制新规,华为方面官方目前仅通过心声社区回应了一句话:“没有伤痕累累,哪来皮糙肉厚,英雄自古多磨难。回头看,崎岖坎坷;向前看,永不言弃。”

  5月16日下午,华为中国区官微发文称:“除了胜利,我们已经无路可走。”

  已停止接受华为新订单,台积电紧急辟谣

  就在宣布对华为封锁措施之际,台积电5月15日正式宣布将在美国的承诺支持之下,将再来9年内斥资120亿美元,在美国兴建一个先进的5 nm晶圆厂。

  不仅如此,据《日本经济新闻》引述消息人士报道,台积电已停止接受华为的新订单。

  据《日本经济新闻》报道,多名有关人士透露,台积电已因应美国最新发表的声明,停止接受来自华为的新订单。目前已接下的华为订单,预料可在9月中旬前正常出货,除此之外的订单要进行出口时,须先获得来自美国的许可。

  5月18日台积电表示,已停止向华为提供新订单的报道“纯粹是市场传言”。

  华为的两手准备

  据中国台湾经济日报最新报道,台积电获得了华为价值高达7亿美元(约合人民币49.7亿元)的芯片大单。据悉,华为订购产品的制程工艺涵盖了5nm及7nm两种制程,庞大的订单量也将耗尽台积电的相关产能。

  同时华为也在加大自有芯片的设计研发力度以及使用。据第一财经报道称,过去,华为手机根据产品线的不同,会分别搭载海思麒麟和高通处理器,比例一度接近五五开,而如今,超过90%的华为手机采用了自家的海思麒麟处理器。

  除了追加订单,华为也正在做两手准备。

  此前,华为已经将部分芯片订单交由内地纯晶圆代工商中芯国际。不过,中芯国际量产的还是14nm的芯片,这对于高价位的旗舰机来说,远远不够。中芯国际这边此前也表示正在筹备A股上市,筹集资金以冲击更高工艺制程,并且表示明年将能量产7nm芯片。

  此外,据《日经亚洲评论》消息,华为去年也已开始与欧洲芯片制造商意法半导体(STMicro)联合设计手机和汽车相关芯片。

  国家队积极出手,加快国产芯片自主化进程

  5月15日晚间消息显示,国内半导体龙头中芯国际在港交所披露公告称,国家大基金二期与上海集成电路基金二期同意分别向附属公司中芯南方注资15亿美元、7.5亿美元,汇率换算后,中芯国际将获得大基金近160亿注资。

  业内人士认为,美国针对华为芯片的限制升级,意味着国产芯片自主化的进程刻不容缓,而两大国家级基金同时注资中芯国际,也表明其未来将承载起国产芯片崛起的重要使命,国内半导体行业将迎来重要发展机遇。

  不过,5月18日午间传出消息,据外媒报道,有知情人士透露,在美国宣布了最新的出口管制法规后,台积电已停止从华为接受新订单,不过在新禁令之前获得的订单没有受到影响。但该说法尚未得到证实。

  华为供应链国产替代大机遇

  从上游软件来看,平安证券分析称,美国EAR管制的技术之中,EDA(Electronic Design Automation)是计算机技术在半导体产业中的关键应用,设计者可借助EDA软件平台,用硬件描述语言VerilogHDL完成设计文件。EDA极大提高了芯片设计的效率,同时在芯片制造、封测环节也有应用,与材料、制造设备共同构成集成电路的三大基础。尤其在复杂芯片之中,包含上亿甚至数十亿以上的晶体管,设计过程中需要持续的模拟和验证,缺少EDA的帮助,几乎无法完成设计工作,其重要性不言而喻,因此成为美国政府遏制华为的重要管制技术之一。

  目前EDA软件市场主要由美国的Cadence、Synopsys和西门子旗下Mentor Graphics三家公司垄断。华泰证券指出,这些产品短期内较难实现替代,芯片设计领域我国还没有全流程自主可控的高端EDA软件产品,华大九天等国产EDA产品目前还无法满足高端芯片的设计需求。

  平安证券称,预计国内将加大对EDA产业的支持力度,包括华为自身也极有可能强化对EDA工具的开发投入。华为在此之前已获得了当时版本EDA工具的永久授权,但是不能更新升级。就近期来看,若管制升级后,不影响已获得 EDA 授权的使用(尚不确定),则 EDA 工具对华为的钳制较为有限,晶圆代工是主要瓶颈。

  而晶圆代工是华为产业链自主可控的关键环节。目前华为海思麒麟710A已经转向中芯国际的14nm,加速了14nm的国产化。

  台积电和中芯国际都需要用到半导体设备。光大证券指出,国内目前尚无法建设一条完全由国产设备组成的生产线,很难避开美国设备而生产出芯片。

  但随着资金投入和技术突破,国内半导体设备厂商在细分领域正在逐步打破国外垄断,国产化率提升加速进行,设备龙头中微公司、北方华创印证了半导体设备国产化率提升的逻辑。

  天风证券称,华为供应链国产替代是国内半导体产业链十年难得的大机遇。本轮新的管制协定对国内半导体制造(中芯国际)和半导体设备(北方华创、中微公司、精测电子、至纯科技、盛美半导体等)也是一个很大的机会。

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