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半导体公司?华联电子:公司荣获国家科学技术进步奖一等奖

 2020-01-14 11:01 rp88 字号:放大 正常
 

华联电子:公司荣获国家科学技术进步奖一等奖

本网今日讯

证券代码:872122 证券简称:华联电子 主办券商:兴业证券 厦门华联电子股份有限公司 关于公司荣获国家科学技术进步奖一等奖的公告 本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整,没有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带法律责任。 一、获奖基本情况 2020年1月10日,2019年度国家科学技术奖励大会在北京人民大会堂召开。厦门华联电子股份有限公司(以下简称“公司”)参与的由中国科学院半导体研究所牵头联合完成的“高光效长寿命半导体照明关键技术与产业化”项目荣获2019年度国家科学技术进步奖一等奖,证书编号为2019-J-219-1-01-D03。同时,公司荣誉董事长、董事范玉钵先生作为项目主要完成人之一,亦获得国家科学技术进步奖一等奖,证书编号为2019-J-219-1-01-R06。二、获奖项目概况 “高光效长寿命半导体照明关键技术与产业化”项目面向半导体照明产品光电转化效率、长期工作可靠性等核心技术难题,从半导体照明材料、芯片、封装、模组与应用全链条开展产研联合技术攻关,突破了全链条自主可控的半导体 照明关键技术,实现了全球最大规模的LED芯片技术产业化与核心器件国产化,引领我国由传统照明向半导体照明产业技术进步与转型,成果整体技术通过行业内知名专家鉴定达到国际先进水平。公司在该项目中主要负责LED高可靠半导体照明器件封装关键技术方面的研发工作。公司项目团队深入研究LED模组多维均匀散热技术与封装产业化技术,牵头“十城万盏”LED示范工程顺利实施,并与上下游单位紧密合作,通过共同承担国家及地方科研任务、产业合作、标准立项等方式,开展“低成本、高可靠、标准化的LED照明及智能集成系统”、“半导体照明LED外延、芯片和封装关键技术研发与产业化”、“高效白光LED封装技术与封装材料研究”及“高可靠高效半导体照明关键技术”等课题的联合科技攻关,解决LED封装产业共性技术难题,推广应用超低热阻封装与热通道管理技术,以获得高可靠长寿命的LED产品。该项目承载的以LED为核心器件的新一代半导体照明光源具有高效节能、绿色环保等显著特点,自主开发高光效长寿命的半导体照明关键技术,对于推动我国半导体照明产业发展具有重大意义。三、对公司的影响 国家科学技术进步奖是由国务院颁发的代表国内科技创新最高水平的荣誉之一,也是科技创新重大成果的集中体 现。公司参与完成的“高光效长寿命半导体照明关键技术与产业化”项目所形成的高光效、长寿命半导体照明成套技术,关键指标达到国际领先水平。该项目的实施带动了中国半导体照明产业迅速发展,项目成果可实现大规模产业化推广,节能效果显著。此次公司和公司荣誉董事长、董事范玉钵先生荣获国家科学技术进步奖一等奖,是对公司研发创新实力的高度认可,充分体现了公司的技术创新优势和研发实力,有助于进一步提升公司的行业竞争力和品牌影响力,对公司未来的整体业绩提升将产生积极影响。四、备查文件 1. 厦门华联电子股份有限公司《国家科学技术进步奖证书》; 2. 范玉钵先生《国家科学技术进步奖证书》。 特此公告。 厦门华联电子股份有限公司 董事会 2020年1月13日

 
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